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阻容“小”型化如何應(yīng)對(duì)5G PCB“大”挑戰(zhàn)?

     103億,85億,看到這個(gè)數(shù)字是不是很嚇人?其實(shí)這分別是華為麒麟990 5G芯片和蘋果A13 Bionic的晶體管數(shù)量,制程更高,晶體管數(shù)量更多,CPU頻率更高,意味著芯片更高的性能,搭載更豐富的功能。隨著5G時(shí)代的到來(lái),以華為海思、蘋果三星、高通聯(lián)發(fā)科為代表的的芯片廠商都推出了自己家的旗艦芯片,就在不久前,高通公司的驍龍865平臺(tái)也正式發(fā)布了。2020年,一大波搭載5G芯片的手機(jī)將會(huì)“紛至沓來(lái)”,芯片商和手機(jī)商都“接受”了5G挑戰(zhàn)。

      我們都知道手機(jī)在通話或者數(shù)據(jù)通信時(shí),會(huì)產(chǎn)生較大的紋波電流,使用高ESR的鉭電容,U=ESR*I(I是紋波電流,U是紋波電壓)的關(guān)系,將會(huì)產(chǎn)生較高的紋波電壓,紋波電壓高會(huì)有一個(gè)風(fēng)險(xiǎn),在電池電量不夠,電池電壓低的情況下,會(huì)將電池電壓拉到更低,使手機(jī)關(guān)機(jī)。

      KEMET T540/T541系列鉭電容具有極低的ESR,可以允許通過(guò)更大的紋波電流,T540/T541系列的高容值也會(huì)對(duì)紋波電壓起到至關(guān)重要的作用。

T540/T541系列還有一個(gè)重大的特征,高頻保持能力強(qiáng),下圖我們看出低于100K的頻率,T541系列電容的容值幾乎不變,在高頻下阻抗曲線呈現(xiàn)近似理想電容器特性,ESR和ESL的影響很低。

3、TDK推出熱溫度系數(shù)小的NTC
     NTC熱敏電阻是一種溫度傳感器,因?yàn)殡娐泛?jiǎn)單,最少兩個(gè)器件即可,成本便宜,被廣泛使用。2月份發(fā)布的小米10系列5G手機(jī)內(nèi)置9個(gè)溫度傳感器,精密地監(jiān)測(cè)PCB上每個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)溫度,然后精準(zhǔn)控溫,極大概率使用NTC作為溫度傳感器,使用電路器件少,將大大減少PCB的占用空間,并且減少BOM成本。
      TDK推出的熱溫度系數(shù)NTC熱敏電阻,熱溫度系數(shù)指的是在零功率條件下,當(dāng)溫度發(fā)生突變時(shí),熱敏電阻體溫度變化了始末溫度差的63.2%所需的時(shí)間,通俗的說(shuō)就是表示NTC熱敏電阻器檢測(cè)溫度的靈敏度。
TDK的NTC熱敏電阻的低溫度系數(shù),可以快速監(jiān)測(cè)5G PCB板溫度,為5G PCB散熱挑戰(zhàn)獻(xiàn)出了自己的力量。
 
      NTC熱敏電阻測(cè)溫電路 最基礎(chǔ)的往往也最難以突破,但在迎面撲來(lái)的5G當(dāng)前,PCB要突破瓶頸,阻容感等元器件走向“小”型化是必然趨勢(shì),而在唯樣商城,您所需要的電子元器件都可以實(shí)現(xiàn)無(wú)憂采購(gòu)。
 
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